光トランシーバーとファイバーのマッチングソリューションは、ファイバーの不一致が信号損失、ビット誤り率（BER）の増加、伝送距離の短縮を引き起こす可能性があるため、光ファイバーネットワークの最適な性能と信頼性を確保するために重要です。このようなソリューションでは、コア径、モード（シングルモード対マルチモード）、波長、コネクターの種類において互換性のあるトランシーバーと光ファイバーケーブルを選定し、特定のアプリケーション要件に応じて調整します。シングルモードファイバー（SMF）はコア径が小さく（9μm）で、1310nm、1550nm、または1610nmの波長で動作するトランシーバーを使用して、最大100km以上といった長距離伝送を目的としています。SMFは、狭く集中したビームを発生させ、分散を最小限に抑えるレーザーダイオード（例：DFBまたはEMLレーザー）を使用するトランシーバーと組み合わせて使用されます。例えば、1550nmで動作する10G SFP+トランシーバーは、メトロやロングホールネットワークにおいてG.652D SMFと理想的にマッチングされ、この波長での低い減衰を活用します。マルチモードファイバー（MMF）はコア径が大きく（50μmまたは62.5μm）で、最大550mといった短距離伝送に使用され、850nmまたは1300nmの波長で動作するVCSELやLED光源を備えたトランシーバーと組み合わせて使われます。OM3およびOM4 MMFは850nmの波長に最適化されており、データセンターの相互接続において、10G、40G、または100Gトランシーバー（例：QSFP28）と組み合わせて使用され、短距離リンクにおける高速伝送をサポートする帯域距離積を提供します。コネクタの互換性も重要な要素です。LCコネクター付きトランシーバーは、一般的にLC端面仕様のファイバーと組み合わせることで、挿入損失を低く抑えます。一方、特定の産業用または旧式のシステムではSCまたはSTコネクターが使用されることもあります。バックリフレクションに敏感な波長（例：1550nm）を使用するSMFリンクでは、角度研磨コネクター（APC）が好まれ、UPC（Ultra Physical Contact）コネクターよりもリターンロスを低減します。波長のマッチングは過剰な減衰を防ぐために重要です。例えば、850nmのトランシーバーはSMFではなくMMFに最適化されており、逆も同様です。WDM（波長分割多重）トランシーバーは、特定の波長グリッド（例：CバンドのITU T G.694.1）をサポートするファイバーと正確にマッチングする必要があります。これにより、チャネル間の干渉が発生しないことを保証します。パワー予算の分析もマッチングソリューションの一部であり、トランシーバーの出力電力から受信感度を引いた総許容損失を計算し、ファイバーの減衰、コネクター損失、継手損失がこの予算を超えないようにします。例えば、10dBのパワー予算を持つ40G QSFP+トランシーバーは、ケーブル長やコネクター数などを考慮して、総損失が10dB以下となるファイバーリンクと組み合わせる必要があります。環境要因もマッチングに影響を与えます。-40°Cから85°Cの温度範囲で動作する産業用トランシーバーは、屋外や過酷な環境で使用するために、アーマードなどの頑丈なファイバーケーブルと組み合わせるのが適切です。一方、0°Cから70°Cの温度範囲で動作するデータセンター向けトランシーバーは、標準的なMMFまたはSMFを使用します。適切なドキュメンテーションとテスト（例：OTDRやパワー計の使用）により、トランシーバーとファイバーのマッチングが仕様を満たしていることを確認し、ネットワーク性能を保証し、トラブルシューティング時間を短縮します。
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